在汽车电动化、智能化和网联化三大趋势驱动之下，新能源汽车半导体使用量大幅提升，控制芯片、存储芯片、MCU 芯片、CMOS 图像传感器、触控芯片、MOSFET/IGBT、超声波/毫米波芯片等成为标配。在各类汽车半导体产品中，功率半导体受益最大，以IGBT为代表的功率半导体在新能源汽车中得到了广泛的应用，对整车的性能有着重要的影响。在此背景下，作为专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业，黄山谷捷股份有限公司迎来广阔发展空间。
资料显示，黄山谷捷自成立以来始终深耕车规级功率半导体模块散热基板领域，凭借创新的冷精锻工艺应用、优秀的模具设计制造能力和优异的车规级产品品质，积累了良好的市场声誉，获得了行业优质客户的认可。
经过多年发展和积累，目前黄山谷捷是全球功率半导体龙头企业英飞凌新能源汽车电机控制器用功率半导体模块散热基板的最大供应商，同时与国内外知名的功率半导体厂商博世、安森美、日立、意法半导体、中车时代、斯达半导、士兰微、芯联集成等建立了长期稳定的合作关系，市场地位和产品质量均处于行业领先水平。公司通过下游车规级功率模块制造商间接为新能源整车提供零部件支持，产品广泛应用于各大主流新能源汽车品牌。
黄山谷捷之所以获得如今的市场地位，并取得行业优质客户的广泛认可，离不开其对研发创新的注重。2021年至2023年，黄山谷捷研发费用分别为 494.09 万元、1,234.41 万元和 1,840.03 万元，公司最近三年研发费用复合增长率为92.98%。
对技术研发的持续投入，使得黄山谷捷产品受到下游客户认可，进而带来经营业绩的稳步增长。据黄山谷捷IPO招股书披露，2021年至2023年，公司实现营业收入分别为25,544.79万元、53,665.14万元及75,898.64万元，同期实现归母净利润分别为3,427.86万元、9,947.19万元及15,728.32万元。
面对未来，黄山谷捷表示将以技术创新、工艺研发为动力，继续巩固和发展现有新能源汽车用功率半导体模块散热领域业务，扩大规模优势，同时拓展其他相关业务领域；通过持续投入研发经费，提升产品性能和拓宽产品应用领域，提升公司核心竞争力。
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