| 材质 | 不锈钢 |
|---|---|
| 测量范围 | 电镀检测 |
| 测量精度 | 1ppm |
| 电源电压 | 220V |
| 类型 | 检测仪器 |
| 名称 | 电镀膜厚分析仪 |
| 上市时间 | 2019 |
| 售后服务 | 终身保固 |
| 外形尺寸 | 1 |
| 用途 | 电镀检测 |
| 结构型式 | 台式 |
| 品牌 | 其它 |
| 型号 | 002 |
| 加工定制 | 是 |
| 打样周期 | 1-2天 |
电镀膜厚分析仪
产品介绍：
新一代专业镀层厚度检测仪，采用分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探测器），测量精度和测量结果业界。
采用了FlexFP-Multi技术，无论是生产过程中的质量控制，还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。
X射线荧光技术测试镀层厚度的应用，提了大批量生产电镀产品的检验条件，无损、快速和更准确的特点，对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。
产品指标：
测厚技术：X射线荧光测厚技术
测试样品种类：金属镀层，合金镀层
测量下限：0.003um
测量上限：30-50um（以材料元素判定）
测量层数：10层
测量用时：30-120秒
探测器类型：Si-PIN电制冷
探测器分辨率：145eV
压范围：0-50Kv，50W
X光管参数：0-50Kv，50W，侧窗类；
光管靶材：Mo靶；
滤光片：专用3种自动切换；
CCD观察：260万像素
微移动范围：XY15mm
输入电压：AC220V，50/60Hz
测试环境：非真空条件
数据通讯：USB2.0模式
准直器：?1mm，?2mm，?4mm
软件方法：FlexFP-Mult
工作区：开放工作区 自定义
样品腔：330×360×100mm
标准配件
样品固定支架1支
窗口支撑薄膜：100张
保险管：3支
计算机主机：品牌+双核
显示屏：19吋液晶
打印机：喷墨打印机
可选配件
可升级为SDD探测器
可以实现全自动一键操作功能，准直器自动切换，滤光片自动切换，开盖随意自动停，样品测试照片自动拍照、自动保存，测试报告自动弹出，供应商信息自动筛选和保存
电镀膜厚分析仪
