层数 | 其它 |
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基材 | 其它 |
品牌 | 鑫钻 |
型号 | DLC镀膜 |
DLC镀膜
鑫钻所使用的PECVD设备是一台多腔体制程的电浆化学气相沉积设备,工艺温度不超过150℃,大大降低了对基材的要求,产品的**大尺寸为550*700mm,成膜速率快,可以大批量连续生产。
DLC镀膜为本公司核心技术之一,通过对中间过渡层的设计解决了附着力不佳及应力大造成剥落的问题,鑫钻制备的DLC薄膜具有高附着力、高硬度、低摩擦系数、高导热、高热辐射等优点,目前已成功应用在高导热铝基板等产品上,深受产业界之肯定。
视频链接://v.youku.com/v_show/id_XNTQxNjg5MDAw.html
参数表格:
鑫钻DLC薄膜技术规格 | ||
参数 | 单位 | 数值 |
密度 | g/cm3 | 1.8-3.6 |
SP3键结构比例 |
| 70% |
表面粗糙度 | nm | 0.1-9 |
硬度 | Kgf/mm2 | 4000-6000 |
摩擦系数 |
| 0.03-0.2 |
折射率 |
| 1.8-2.6 |
电阻率 | Ωcm | 1010-1013 |
热辐射率 | W/cm2 @70°C | 0.088 |
热传导率 | W/m.k | 475 |
热膨胀系数 | ppm | 7 |
热稳定性 | ℃ | 400 |
膜厚 | μm | 0.3-2 |
产品价格参考
代工服务类别 | 产能(m2/月) | 报价(RMB/cm2) |
0.5umDLC | 2000 | 0.11198 |
1umDLC | 1600 | 0.17484 |
1.5umDLC | 1300 | 0.24192 |
2umDLC | 1000 | 0.2958 |