电镀膜厚分析仪

产品介绍：

    新一代专业镀层厚度检测仪，采用分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探测器），测量精度和测量结果业界。

    采用了FlexFP-Multi技术，无论是生产过程中的质量控制，还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。

    X射线荧光技术测试镀层厚度的应用，提了大批量生产电镀产品的检验条件，无损、快速和更准确的特点，对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。

产品指标：

测厚技术：X射线荧光测厚技术

测试样品种类：金属镀层，合金镀层

测量下限：0.003um

测量上限：30-50um（以材料元素判定）

测量层数：10层

测量用时：30-120秒

探测器类型：Si-PIN电制冷

探测器分辨率：145eV

压范围：0-50Kv，50W

X光管参数：0-50Kv，50W，侧窗类；

光管靶材：Mo靶；

滤光片：专用3种自动切换；

CCD观察：260万像素

微移动范围：XY15mm

输入电压：AC220V，50/60Hz

测试环境：非真空条件

数据通讯：USB2.0模式

准直器：?1mm，?2mm，?4mm

软件方法：FlexFP-Mult

工作区：开放工作区 自定义

样品腔：330×360×100mm

标准配件

样品固定支架1支

窗口支撑薄膜：100张

保险管：3支

计算机主机：品牌+双核

显示屏：19吋液晶

打印机：喷墨打印机

可选配件

可升级为SDD探测器

    可以实现全自动一键操作功能，准直器自动切换，滤光片自动切换，开盖随意自动停，样品测试照片自动拍照、自动保存，测试报告自动弹出，供应商信息自动筛选和保存

电镀膜厚分析仪